A GlobalFoundries anunciou um acordo de US$ 2 bilhões com a TSMC para fabricar nos Estados Unidos um componente utilizado na montagem de chips avançados de inteligência artificial. A parceria, divulgada nesta quinta-feira (8), prevê a ampliação da fábrica da empresa em Malta, no estado de Nova York, mas a produção em escala está programada apenas para o primeiro semestre de 2028.
O contrato tem prazo inicial de cinco anos e permitirá à TSMC contar com um fornecedor americano de interposers de silício, peças responsáveis por conectar processadores e módulos de memória dentro de sistemas avançados. Segundo a GlobalFoundries, a instalação deverá se tornar a primeira fonte de fabricação desses componentes nos Estados Unidos para tecnologias de encapsulamento avançado.
Os interposers fazem parte do ecossistema CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), tecnologia de encapsulamento utilizada pela TSMC para integrar diferentes componentes em um mesmo conjunto. Essas estruturas permitem conexões de alta velocidade entre processadores e memórias, uma exigência importante para aceleradores de IA.
A distinção é relevante: a GlobalFoundries não passará a fabricar os processadores de inteligência artificial produzidos pela TSMC. Seu papel será fornecer uma das estruturas necessárias à integração desses chips com outros componentes, especialmente memórias de alta largura de banda.
Contrato de cinco anos prevê produção em escala apenas em 2028
Embora o acordo já tenha sido anunciado, a GlobalFoundries prevê iniciar a expansão da produção em escala na unidade de Malta somente no primeiro semestre de 2028, aproximadamente 20 meses após a assinatura.
A companhia também informou que a nova capacidade incluirá tecnologias com capacitores integrados ao silício, utilizados em soluções avançadas de encapsulamento. O contrato estabelece condições para ampliações futuras, conforme a evolução da demanda dos clientes.
O valor de US$ 2 bilhões corresponde ao acordo comercial plurianual, não a um investimento de igual montante já executado na fábrica ou a recursos integralmente recebidos pela GlobalFoundries. O comunicado não detalha quanto será destinado especificamente à expansão industrial.
A iniciativa ocorre em um momento de restrições na capacidade global de encapsulamento avançado. Segundo a Reuters, a procura por essas tecnologias tem superado a infraestrutura de fabricação disponível, criando dificuldades adicionais para ampliar a produção de chips destinados à inteligência artificial.
Com a parceria, a TSMC terá uma nova fonte de fornecimento localizada nos Estados Unidos para uma etapa específica de sua cadeia produtiva. A expansão anunciada, entretanto, ainda depende da implementação da capacidade industrial prevista para 2028.
