GlobalFoundries anunció un acuerdo de US$ 2 mil millones con TSMC para fabricar en Estados Unidos un componente utilizado en el montaje de chips avanzados de inteligencia artificial. La alianza, dada a conocer este jueves (8), prevé la ampliación de la fábrica de la empresa en Malta, en el estado de Nueva York, pero la producción a escala está programada solo para el primer semestre de 2028.
El contrato tiene un plazo inicial de cinco años y permitirá a TSMC contar con un proveedor estadounidense de interposers de silicio, piezas responsables de conectar procesadores y módulos de memoria dentro de sistemas avanzados. Según GlobalFoundries, la instalación deberá convertirse en la primera fuente de fabricación de estos componentes en Estados Unidos para tecnologías de encapsulado avanzado.
Los interposers forman parte del ecosistema CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), tecnología de encapsulado utilizada por TSMC para integrar diferentes componentes en un mismo conjunto. Estas estructuras permiten conexiones de alta velocidad entre procesadores y memorias, un requisito importante para aceleradores de IA.
La distinción es relevante: GlobalFoundries no pasará a fabricar los procesadores de inteligencia artificial producidos por TSMC. Su papel será suministrar una de las estructuras necesarias para la integración de esos chips con otros componentes, especialmente memorias de alto ancho de banda.
Contrato de cinco años prevé producción a escala solo en 2028
Aunque el acuerdo ya fue anunciado, GlobalFoundries prevé iniciar la expansión de la producción a escala en la planta de Malta solo en el primer semestre de 2028, aproximadamente 20 meses después de la firma.
La compañía también informó que la nueva capacidad incluirá tecnologías con capacitores integrados en el silicio, utilizados en soluciones avanzadas de encapsulado. El contrato establece condiciones para ampliaciones futuras, conforme a la evolución de la demanda de los clientes.
El valor de US$ 2 mil millones corresponde al acuerdo comercial plurianual, no a una inversión de igual monto ya ejecutada en la fábrica ni a recursos recibidos íntegramente por GlobalFoundries. El comunicado no detalla cuánto se destinará específicamente a la expansión industrial.
La iniciativa tiene lugar en un momento de restricciones en la capacidad global de encapsulado avanzado. Según Reuters, la demanda de estas tecnologías ha superado la infraestructura de fabricación disponible, lo que crea dificultades adicionales para ampliar la producción de chips destinados a la inteligencia artificial.
Con la alianza, TSMC tendrá una nueva fuente de suministro localizada en Estados Unidos para una etapa específica de su cadena productiva. La expansión anunciada, sin embargo, aún depende de la implementación de la capacidad industrial prevista para 2028.
