A Microsoft apresentou nesta segunda-feira (12) o Maia 300, terceira geração de seus aceleradores próprios de inteligência artificial. Desenvolvido para executar modelos de IA em larga escala, o sistema começará a ser implantado em produção em 2027, com a meta de se tornar a principal infraestrutura de inferência dos produtos e serviços da companhia.
O projeto reúne 96 aceleradores por rack, com consumo energético previsto de até 167 kW e capacidade conjunta de 27,6 TB de memória HBM. A configuração também oferece largura de banda agregada de 1,7 PB/s, destinada ao processamento simultâneo de grandes volumes de informações.
O Maia 300 foi projetado especialmente para inferência, etapa em que modelos de inteligência artificial geram respostas e executam tarefas. Sua arquitetura prioriza aplicações que exigem contextos extensos, respostas com baixa latência e agentes capazes de realizar operações em múltiplas etapas.
Segundo a Reuters, a Microsoft considera implantar mais de um milhão de chips Maia 300 em 2027. A companhia confirmou planos de expandir sua infraestrutura Maia para instalações com capacidade energética de múltiplos gigawatts a partir do próximo ano, mas não estabeleceu publicamente o milhão de unidades como compromisso definitivo.
Maia 300 promete 40% mais tokens por megawatt, mas ainda não opera em produção
A principal aposta da Microsoft está na eficiência energética. A empresa estima que o Maia 300 consiga processar 40% mais tokens por megawatt do que sistemas líderes baseados em GPUs. Em uma configuração completa, também afirma que o desempenho poderá alcançar até sete vezes o volume de tokens por rack do Maia 200.
Essas comparações, entretanto, ainda não representam resultados operacionais independentes. A Microsoft não identificou publicamente quais sistemas concorrentes foram utilizados como referência para a vantagem de 40%, e o Maia 300 permanece fora de produção.
A diferença entre capacidade projetada e desempenho efetivo é relevante porque os números divulgados dependem tanto dos aceleradores quanto da memória, da comunicação entre chips e dos modelos executados.
Na arquitetura apresentada, cada acelerador utiliza oito módulos de memória HBM4, com largura de banda máxima anunciada de 18 TB/s e limite térmico de projeto de 950 watts. Os componentes de processamento são fabricados com tecnologia N2P da TSMC, enquanto diferentes funções são distribuídas entre chips especializados.
Em escala de rack, os 96 aceleradores são organizados em 24 módulos com quatro unidades cada, dobrando a densidade de aceleradores em relação ao Maia 200.
A geração anterior já executa cargas reais de produtos como o Microsoft Copilot, além de modelos da OpenAI e da própria Microsoft. Sua expansão também contempla o GitHub Copilot e o Microsoft Foundry, previstos para receber suporte até o fim de 2026.
A implantação do Maia 300 começará em 2027, mas a empresa ainda não divulgou um cronograma detalhado de expansão por região nem resultados públicos de operação em larga escala da nova geração.
