Huawei adelantará el lanzamiento de su próxima generación de chips de inteligencia artificial y mantendrá la interconexión de grandes volúmenes de procesadores en el centro de su estrategia para competir en infraestructura de IA. La compañía anunció este jueves (17), durante el Huawei Connect 2026, en Shanghái, que el Ascend 960DT llegará en el primer trimestre de 2027, seguido por el Ascend 960PR en el tercer trimestre.
El 960DT, orientado al entrenamiento de modelos, estaba previsto anteriormente para finales de 2027 y su lanzamiento se adelantó alrededor de nueve meses. Huawei afirma que el chip tendrá el doble de rendimiento que la generación anterior. Por su parte, el 960PR, orientado a la inferencia, también llegará antes del cronograma anterior.
La aceleración ocurre mientras la demanda interna por los equipos de IA de Huawei supera su capacidad de producción actual. Las restricciones estadounidenses a la exportación de chips avanzados y equipos para la fabricación de semiconductores también redujeron el acceso de las empresas chinas a los aceleradores más avanzados de Nvidia, lo que aumenta la presión por desarrollar alternativas locales.
UnifiedBus amplía la disputa más allá del rendimiento de cada chip
Una parte central de esta estrategia es el UnifiedBus, tecnología de interconexión desarrollada por Huawei para hacer que grandes cantidades de procesadores operen como un único sistema. David Wang, presidente rotativo de la compañía, afirmó que la tecnología será una pieza clave de la próxima generación de sistemas de IA de la empresa.
El enfoque permite a Huawei buscar más capacidad computacional aumentando el número de chips conectados, en lugar de depender solo del rendimiento individual de cada acelerador. Ese camino ganó importancia para los fabricantes chinos ante las limitaciones de acceso a los chips extranjeros más avanzados, aunque su eficiencia depende de conexiones con alto ancho de banda y baja latencia entre los procesadores.
Huawei afirma haber desarrollado 11 semiconductores compatibles con el UnifiedBus para sus grandes sistemas. Sus mayores superclústeres podrán reunir hasta 1 millón de procesadores de IA, mientras que más de 1.000 supernodos ya fueron enviados a más de 370 clientes. La compañía no reveló a los compradores ni detalló la distribución de esos sistemas.
El UnifiedBus no es una tecnología presentada por primera vez este año. Huawei hizo públicas sus especificaciones en 2025 y ya había detallado un Atlas 960 SuperCluster planeado con más de 1 millón de NPUs, además de un Atlas 950 con más de 500 mil unidades. En ese momento, la empresa afirmó que la arquitectura era una respuesta a las limitaciones de acceso de China a los procesos de fabricación de semiconductores más avanzados.
Con los nuevos chips, Huawei pretende mantener un ciclo anual de actualización de la familia Ascend. La compañía prevé el Ascend 970 para 2028 y el 980 para 2029, prolongando una estrategia que combina nuevos aceleradores, interconexión y sistemas cada vez mayores para reducir la distancia con la infraestructura dominada por Nvidia.
