A Huawei vai antecipar o lançamento de sua próxima geração de chips de inteligência artificial e manter a interconexão de grandes volumes de processadores no centro de sua estratégia para competir em infraestrutura de IA. A companhia anunciou nesta quinta-feira (17), durante o Huawei Connect 2026, em Xangai, que o Ascend 960DT chegará no primeiro trimestre de 2027, seguido pelo Ascend 960PR no terceiro trimestre.
O 960DT, voltado ao treinamento de modelos, estava previsto anteriormente para o fim de 2027 e teve o lançamento antecipado em cerca de nove meses. A Huawei afirma que o chip terá o dobro do desempenho da geração anterior. Já o 960PR, direcionado à inferência, também chegará antes do cronograma anterior.
A aceleração ocorre enquanto a demanda doméstica pelos equipamentos de IA da Huawei supera sua atual capacidade de produção. As restrições americanas à exportação de chips avançados e equipamentos para fabricação de semicondutores também reduziram o acesso de empresas chinesas aos aceleradores mais avançados da Nvidia, ampliando a pressão pelo desenvolvimento de alternativas locais.
UnifiedBus amplia disputa para além do desempenho de cada chip
Parte central dessa estratégia é o UnifiedBus, tecnologia de interconexão desenvolvida pela Huawei para fazer grandes quantidades de processadores operarem como um único sistema. David Wang, presidente rotativo da companhia, afirmou que a tecnologia será uma peça-chave da próxima geração de sistemas de IA da empresa.
A abordagem permite à Huawei buscar mais capacidade computacional aumentando o número de chips conectados, em vez de depender apenas do desempenho individual de cada acelerador. Esse caminho ganhou importância para fabricantes chineses diante das limitações de acesso aos chips estrangeiros mais avançados, embora sua eficiência dependa de conexões com alta largura de banda e baixa latência entre os processadores.
A Huawei afirma ter desenvolvido 11 semicondutores compatíveis com o UnifiedBus para seus grandes sistemas. Seus maiores superclusters poderão reunir até 1 milhão de processadores de IA, enquanto mais de 1.000 supernodes já foram enviados a mais de 370 clientes. A companhia não revelou os compradores nem detalhou a distribuição desses sistemas.
O UnifiedBus não é uma tecnologia apresentada pela primeira vez neste ano. A Huawei tornou públicas suas especificações em 2025 e já havia detalhado um Atlas 960 SuperCluster planejado com mais de 1 milhão de NPUs, além de um Atlas 950 com mais de 500 mil unidades. Na ocasião, a empresa afirmou que a arquitetura era uma resposta às limitações de acesso da China aos processos de fabricação de semicondutores mais avançados.
Com os novos chips, a Huawei pretende manter um ciclo anual de atualização da família Ascend. A companhia prevê o Ascend 970 para 2028 e o 980 para 2029, prolongando uma estratégia que combina novos aceleradores, interconexão e sistemas cada vez maiores para reduzir a distância em relação à infraestrutura dominada pela Nvidia.
