Samsung Electronics y SK Hynix están modernizando sus fábricas en China para producir chips de memoria NAND más avanzados, en medio del crecimiento de la competencia local y la demanda de almacenamiento en centros de datos de inteligencia artificial. Los proyectos fueron revelados por Reuters este miércoles (21), con base en información de cuatro personas familiarizadas con los planes.

Samsung trabaja en la adopción de memorias NAND de 286 capas en su unidad de Xian, responsable de aproximadamente el 40% de la producción mundial de este tipo de chip de la compañía. Actualmente, la fábrica utiliza procesos de cerca de 200 capas.

La iniciativa, denominada internamente Monami, prevé alcanzar una producción mensual de 5 mil obleas en diciembre de 2026, llegando a 40 mil en diciembre de 2027, según una de las fuentes consultadas por la agencia. Esas metas no fueron confirmadas públicamente por la fabricante.

Samsung confirmó la modernización y afirmó que los cambios cumplen las normas de exportación de Estados Unidos. Según la empresa, el objetivo es atender la creciente demanda de clientes internacionales, incluidos los estadounidenses, sin ampliar la capacidad productiva total ni construir nuevas instalaciones.

SK Hynix también está actualizando su fábrica en Dalian, adquirida de Intel en 2021. Tres fuentes indicaron que la compañía pretende migrar de la tecnología actual de 192 capas a memorias NAND de 240 capas o más.

La fabricante confirmó la instalación de equipos en la unidad, en consulta con el gobierno estadounidense, pero no divulgó oficialmente las especificaciones de los nuevos procesos.

El número de capas es un indicador importante de la evolución de la memoria NAND, utilizada en smartphones, computadoras y unidades SSD. Apilar más celdas de almacenamiento permite aumentar la densidad de los chips y reducir el costo por capacidad almacenada.

YMTC supera a Samsung en China mientras las licencias de EE. UU. restringen las modernizaciones

El avance de la china Yangtze Memory Technologies (YMTC) añade presión competitiva a las inversiones surcoreanas.

Datos de la consultora Omdia, divulgados por Reuters, muestran que YMTC alcanzó el 38,5% del mercado chino de NAND en el segundo trimestre de 2026, por encima del 28% registrado en el conjunto de 2025.

En el mismo estudio, la participación de Samsung retrocedió del 36% al 33,5%, mientras que SK Hynix pasó del 20% al 17%. La comparación utiliza los resultados anuales de 2025 y los datos de un trimestre específico de 2026.

YMTC también avanza tecnológicamente. Aunque su portafolio se compone principalmente de memorias de 160 y 232 capas, la fabricante ya produce cantidades limitadas de chips con 294 capas y planea desarrollar productos que superen las 300 capas, según fuentes industriales consultadas por la agencia.

Las empresas surcoreanas enfrentan, sin embargo, restricciones regulatorias que dificultan la actualización de sus instalaciones chinas.

Desde el fin de las autorizaciones especiales anteriores, a finales de 2025, Samsung y SK Hynix necesitan licencias anuales de Estados Unidos para importar determinados equipos estadounidenses utilizados en la fabricación de semiconductores.

El Bureau of Industry and Security (BIS), organismo del Departamento de Comercio de EE. UU., declaró en 2025 que pretendía permitir la continuidad de las operaciones existentes, pero no autorizar ampliaciones de capacidad ni actualizaciones tecnológicas en esas fábricas.

Reuters no pudo determinar el alcance de las licencias ya concedidas para los proyectos anunciados. El organismo regulador tampoco aclaró individualmente la situación de las autorizaciones solicitadas por las dos fabricantes.

En el caso de SK Hynix, una de las fuentes afirmó que la empresa ya cuenta con autorización para fabricar chips de hasta 240 capas en Dalian y podrá solicitar un permiso adicional para investigar tecnologías superiores a 300 capas. Esa posibilidad aún no representa una aprobación ni un compromiso de producción comercial.

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