Samsung Electronics e SK Hynix estão modernizando suas fábricas na China para produzir chips de memória NAND mais avançados, em meio ao crescimento da concorrência local e à demanda por armazenamento em centros de dados de inteligência artificial. Os projetos foram revelados pela Reuters nesta quarta-feira (21), com base em informações de quatro pessoas familiarizadas com os planos.
A Samsung trabalha na adoção de memórias NAND de 286 camadas em sua unidade de Xian, responsável por aproximadamente 40% da produção mundial desse tipo de chip pela companhia. Atualmente, a fábrica utiliza processos com cerca de 200 camadas.
A iniciativa, denominada internamente de Monami, prevê atingir uma produção mensal de 5 mil wafers em dezembro de 2026, chegando a 40 mil em dezembro de 2027, segundo uma das fontes consultadas pela agência. Essas metas não foram confirmadas publicamente pela fabricante.
A Samsung confirmou a modernização e afirmou que as mudanças seguem as regras de exportação dos Estados Unidos. Segundo a empresa, o objetivo é atender à crescente demanda de clientes internacionais, incluindo os norte-americanos, sem ampliar a capacidade produtiva total ou construir novas instalações.
A SK Hynix também está atualizando sua fábrica em Dalian, adquirida da Intel em 2021. Três fontes indicaram que a companhia pretende migrar da tecnologia atual de 192 camadas para memórias NAND de 240 camadas ou mais.
A fabricante confirmou a instalação de equipamentos na unidade, em consulta com o governo norte-americano, mas não divulgou oficialmente as especificações dos novos processos.
O número de camadas é um indicador importante da evolução da memória NAND, utilizada em smartphones, computadores e unidades SSD. Empilhar mais células de armazenamento permite aumentar a densidade dos chips e reduzir o custo por capacidade armazenada.
YMTC ultrapassa Samsung na China enquanto licenças dos EUA restringem modernizações
O avanço da chinesa Yangtze Memory Technologies (YMTC) acrescenta pressão competitiva aos investimentos sul-coreanos.
Dados da consultoria Omdia, divulgados pela Reuters, mostram que a YMTC alcançou 38,5% do mercado chinês de NAND no segundo trimestre de 2026, acima dos 28% registrados no conjunto de 2025.
No mesmo levantamento, a participação da Samsung recuou de 36% para 33,5%, enquanto a SK Hynix passou de 20% para 17%. A comparação utiliza os resultados anuais de 2025 e os dados de um trimestre específico de 2026.
A YMTC também avança tecnologicamente. Embora seu portfólio seja composto principalmente por memórias de 160 e 232 camadas, a fabricante já produz quantidades limitadas de chips com 294 camadas e planeja desenvolver produtos que ultrapassem 300 camadas, segundo fontes industriais ouvidas pela agência.
As empresas sul-coreanas enfrentam, entretanto, restrições regulatórias que dificultam a atualização de suas instalações chinesas.
Desde o encerramento das autorizações especiais anteriores, no fim de 2025, Samsung e SK Hynix precisam de licenças anuais dos Estados Unidos para importar determinados equipamentos norte-americanos utilizados na fabricação de semicondutores.
O Bureau of Industry and Security (BIS), órgão do Departamento de Comércio dos EUA, declarou em 2025 que pretendia permitir a continuidade das operações existentes, mas não autorizar expansões de capacidade ou atualizações tecnológicas nessas fábricas.
A Reuters não conseguiu determinar a extensão das licenças já concedidas para os projetos anunciados. O órgão regulador também não esclareceu individualmente a situação das autorizações solicitadas pelas duas fabricantes.
No caso da SK Hynix, uma das fontes afirmou que a empresa já possui autorização para fabricar chips de até 240 camadas em Dalian e poderá solicitar permissão adicional para pesquisar tecnologias superiores a 300 camadas. Essa possibilidade ainda não representa uma aprovação ou um compromisso de produção comercial.
