Fabricantes chinesas de chips para inteligência artificial estão elevando preços diante da escassez de memória de alta largura de banda (HBM), componente essencial dos aceleradores usados em treinamento e execução de modelos de IA. A Huawei aumentou em até 50% as cotações de seu Ascend 950DT, segundo informações publicadas pela Reuters nesta quinta-feira (10).
O preço indicado do acelerador da Huawei passou para mais de 250 mil yuans (cerca de US$ 37 mil), uma alta de aproximadamente 20% a 50% em relação às cotações apresentadas a clientes dois meses atrás, dependendo das condições de cada contrato. O Ascend 950DT é um dos principais chips da próxima geração da companhia e tem lançamento previsto para o quarto trimestre de 2026.
A Cambricon também reajustou o preço de seu próximo processador, provisoriamente chamado de 690, em 20% a 30%. MetaX e Iluvatar CoreX, outras fabricantes chinesas do setor, fizeram movimentos semelhantes, de acordo com fontes ouvidas pela Reuters. As empresas não comentaram as informações.
Produtos já disponíveis também ficaram mais caros. O Huawei Ascend 950PR passou de cerca de 60 mil yuans no início do ano para mais de 80 mil yuans, enquanto a placa Ascend 910C subiu de aproximadamente 90 mil para mais de 110 mil yuans. Os aumentos ficam próximos de 30%.
HBM vira gargalo para a infraestrutura de IA chinesa
A pressão vem principalmente da oferta limitada de HBM, tecnologia que empilha chips de memória para permitir a transferência de grandes volumes de dados em alta velocidade. Esse tipo de memória tem peso relevante no custo final dos aceleradores de IA e o mercado global de versões avançadas é concentrado em SK Hynix, Samsung e Micron.
A situação é mais difícil para fabricantes chinesas desde que os Estados Unidos ampliaram, em dezembro de 2024, as restrições à exportação de memórias HBM avançadas para a China. Segundo a Reuters, empresas locais passaram a recorrer com maior frequência a canais alternativos de fornecimento, nos quais alguns componentes chegam a custar várias vezes mais do que em outros mercados.
A Huawei tenta reduzir essa dependência com tecnologias próprias de memória. A companhia informou anteriormente que o Ascend 950DT utilizará a HiZQ 2.0, com 144 GB de capacidade e largura de banda de 4 TB/s. A empresa, porém, não detalhou publicamente como ou onde essa memória é produzida.
Os reajustes elevam o custo de expansão da capacidade computacional na China justamente enquanto empresas locais tentam substituir aceleradores avançados da Nvidia afetados pelas restrições comerciais dos Estados Unidos. A escassez de HBM passa, assim, a limitar não apenas a produção, mas também a competitividade econômica dos chips chineses destinados à infraestrutura de IA.
