Los fabricantes chinos de chips para inteligencia artificial están elevando los precios ante la escasez de memoria de alto ancho de banda (HBM), componente esencial de los aceleradores usados en el entrenamiento y la ejecución de modelos de IA. La Huawei aumentó hasta un 50% las cotizaciones de su Ascend 950DT, según información publicada por Reuters este jueves (10).
El precio indicado del acelerador de Huawei pasó a más de 250 mil yuanes (cerca de US$ 37 mil), un alza de aproximadamente 20% a 50% respecto a las cotizaciones presentadas a clientes dos meses atrás, según las condiciones de cada contrato. El Ascend 950DT es uno de los principales chips de la próxima generación de la compañía y tiene lanzamiento previsto para el cuarto trimestre de 2026.
Cambricon también reajustó el precio de su próximo procesador, provisionalmente llamado 690, en 20% a 30%. MetaX y Iluvatar CoreX, otros fabricantes chinos del sector, hicieron movimientos similares, de acuerdo con fuentes consultadas por Reuters. Las empresas no comentaron la información.
Los productos ya disponibles también se encarecieron. El Huawei Ascend 950PR pasó de cerca de 60 mil yuanes a principios del año a más de 80 mil yuanes, mientras que la placa Ascend 910C subió de aproximadamente 90 mil a más de 110 mil yuanes. Los aumentos rondan 30%.
HBM se convierte en cuello de botella para la infraestructura de IA china
La presión proviene principalmente de la oferta limitada de HBM, tecnología que apila chips de memoria para permitir la transferencia de grandes volúmenes de datos a alta velocidad. Este tipo de memoria tiene un peso relevante en el costo final de los aceleradores de IA y el mercado global de versiones avanzadas está concentrado en SK Hynix, Samsung y Micron.
La situación es más difícil para los fabricantes chinos desde que Estados Unidos amplió, en diciembre de 2024, las restricciones a la exportación de memorias HBM avanzadas a China. Según Reuters, las empresas locales comenzaron a recurrir con mayor frecuencia a canales alternativos de suministro, en los que algunos componentes llegan a costar varias veces más que en otros mercados.
Huawei intenta reducir esa dependencia con tecnologías propias de memoria. La compañía informó anteriormente que el Ascend 950DT utilizará la HiZQ 2.0, con 144 GB de capacidad y un ancho de banda de 4 TB/s. La empresa, sin embargo, no detalló públicamente cómo ni dónde se produce esa memoria.
Los reajustes elevan el costo de expansión de la capacidad computacional en China justo cuando las empresas locales intentan sustituir los aceleradores avanzados de Nvidia afectados por las restricciones comerciales de Estados Unidos. La escasez de HBM pasa, así, a limitar no solo la producción, sino también la competitividad económica de los chips chinos destinados a la infraestructura de IA.
